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  江波龙根据全志科技高功能AI渠道型芯片完结HLCache™技能联合调优，拓展端侧AI使用场景

  近来，江波龙与全志科技环绕IoT、平板电脑等终端范畴的存储技能展开协作。两边根据全志科技A系列高功能AI渠道型芯片，完结了搭载HLCache™（High Level Cache）技能的UFS联合测验调优。测验数据标明，该技能计划可以在严控DRAM硬件本钱的前提下，显着提高IoT及平板电脑等终端设备的体系流通度与多任务处理才能。

  跟着端侧AI使用终端加快落地，体系对内存容量与多任务调度的要求持续提高。如安在操控物料清单（BOM）本钱的一起保证使用者实在的体会，成为终端厂商面对的中心应战。HLCache™技能旨在经过体系底层优化与高功能闪存的协同，缓解移动端DRAM的容量压力。

  在此次联合调优中，江波龙搭载慧忆微自研主控的HLCache™ UFS在全志A系列高功能AI渠道型芯片进步行了苛刻的实测验证。依托主控芯片的高功能支撑，成果显现，在搭载4GB DDR硬件的条件下，敞开HLCache™技能能带来使用保活率与发动速度的明显提高，全体体现已挨近乃至部分逾越惯例6GB内存机型。

  4GB DDR（未搭载HLCache™）：体系保活使用数量为 7个（保活率 23%）。

  4GB DDR（搭载HLCache™）：体系保活使用数量跃升至 15个（保活率 50%）。

  比照验证：惯例 6GB DDR（未搭载HLCache™） 的保活使用数量为 11个。

  数据标明，在HLCache™技能的加持下，4GB DDR机型的后台保活才能完成了翻倍添加，并逾越了未搭载该技能的6GB DDR机型。

  数据标明，经过江波龙HLCache™ UFS与全志渠道端联合优化后，4GB DDR机型的均匀发动时刻（850ms）较根底版别大幅度缩短，已高度挨近6GB DDR根底机型（810ms）的发动水平。

  HLCache™技能并非仅适用于单一特定场景。现在，该技能计划现已根据UFS、AISSD等高功能存储介质，完结了在智能手机端、PC端、平板电脑及IoT等多类端侧AI设备上的布局。

  在与各大干流AI芯片渠道侧的联合调优过程中，HLCache™技能均取得了杰出的研制发展与优异的测验成果。此次与全志科技在A系列高功能AI渠道型芯片上的测验验证，不只进一步丰厚了HLCache™在IoT与平板电脑范畴的生态布局，也印证了该技能跨渠道、跨介质的适配性与成熟度。

  根据这一技能途径，江波龙为职业客户供给了一套具有高效益的端侧AI存储解决计划。经过软件与存储硬件的协同优化，终端厂商可以在不添加物理内存物料本钱的前提下，有实际效果的削减后台使用进程被强制收回的现象，提高产品生命周期内的操作流通度，保证用户体会。

  未来，江波龙与渠道侧协作伙伴将持续深化在底层存储技能与芯片渠道算力方面的联合立异，为全球端侧AI工业供给更具竞争力的软硬件协同存储解决计划。

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